ContourX-500 | Perfilometria Óptica 3D

Perfilômetro Óptico 3D | ContourX-500

O ContourX-500 é o equipamento mais avançado de Perfilometria Óptica de bancada, ele utiliza a técnica de interferometria de luz branca (WLI) para realizar medições de superfícies em 2D e 3D sem contato físico com a amostra, o que é essencial para entender a rugosidade, textura e outras propriedades topográficas.

Além de ser uma ferramenta indispensável para universidades, o ContourX-500 também atende às demandas de indústrias em diversos campos, incluindo microeletrônica, semicondutores, energia solar, LEDs de alta luminosidade, medicina e ciência dos materiais.

Os relatórios de análise gerados pelo ContourX-500 são personalizados de acordo com as normas técnicas do setor, como ISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287.

Também oferecemos Perfilômetros de Contato (Stylus), veja clicando aqui.

Leia: As Vantagens de Usar a Interferometria de Luz Branca para Medir a Rugosidade da Superfície.

Perfilometria Automatizado

Os designs tradicionais de inclinação e rotação exigem ajustes manuais de cinco eixos de movimento pelo operador para manter o ponto de inspeção na linha de visão para medição, demandando tempo e reduzindo a reprodutibilidade da análise. O design exclusivo da Bruker com inclinação na cabeça mantém a linha de visão no ponto de inspeção – independentemente da inclinação – resultando em aquisição otimizada de imagens e menor tempo para obtenção de dados. O eixo XY da bancada do equipamento é automatizado, além disso, o foco do eixo Z é ajustado automaticamente.

Interferometria de Luz Branca (WLI)

A Perfilometria Óptica 3D emprega a técnica de interferometria de luz branca para avaliar a textura das amostras. Essa abordagem possibilita a obtenção de informações tridimensionais rápidas e detalhadas, tornando-o uma escolha excelente para a investigação de aspereza, características texturais e outras propriedades relacionadas à topografia.

Uma limitação que a Interferometria de Luz Branca possui, é a resolução lateral limitada em comparação com sistemas de microscopia de força atômica, por isso, a Bruker desenvolveu uma tecnologia patenteada que visa superar esse problema.

Através da combinação de modelagem de sistema, medições de baixo ruído e múltiplas varreduras de superfície, o AcuityXR® reduz significativamente o borrão causado pelos elementos ópticos, aumentando consideravelmente a resolução lateral. Ampliando consideravelmente a capacidade do Perfilômetro Óptico 3D em uma ampla gama de aplicações.

Comparativo Escaneamento de Perfilômetria Óptica

As imagens tiradas com a tecnologia padrão (à esquerda) e AcuityXR (à direita) mostram uma grande melhoria na capacidade de tornar as imagens menos pixeladas enquanto mostram a estrutura adequada na amostra.

Leia mais informações sobre a tecnologia patenteada da Bruker clicando aqui.

Aspectos Positivos da WLI

Funcionamento da técnica: O perfilômetro emite um feixe de luz em direção à superfície da amostra. A luz emitida interage com a superfície da amostra, resultando em parte da luz refletida diretamente e outra parte sendo espalhada ou refratada, dependendo das características da superfície. Um sensor captura a luz refletida ou espalhada, e com base nessa informação, o perfilômetro conduz análises para determinar as variações de altura ao longo da superfície.

O perfilometria oferece medições não destrutivas, garantindo que as análises sejam realizadas sem qualquer contato físico com a amostra, preservando sua integridade.

Sua versatilidade é notável, sendo capaz de analisar uma ampla gama de amostras, desde superfícies brilhantes, opacas e transparentes até as mais ásperas, o que permite uma aplicação diversificada em diferentes setores.

A alta resolução desse perfilômetro é um destaque, permitindo análises detalhadas da topografia, mesmo em escalas microscópicas. Sua resolução vertical é superior a 0,01 nm, e a inclinação máxima da amostra é de ≤40° para superfícies brilhantes e ≤87° para superfícies ásperas. Além disso, a faixa de refletividade varia de 0,05% a 100%.

Diversas Aplicações

Engenharia de Precisão: Atenda as especificações de textura superficial e as dimensões geométricas de peças. Nossos sistemas de medição possuem capacidade de calibração, eles fornecem feedbacks eficientes e relatórios à medida que você monitora, rastreia e avalia processos e verifica a conformidade com dimensionamento e tolerância geométrica.
MEMS e Sensores: Realize medições altamente repetíveis de profundidade de corrosão, espessura de filme, altura de degraus e rugosidade superficial, bem como metrologia avançada de dimensões críticas de MEMS (Sistemas Microeletromecânicos) e MEMS ópticos. A perfilometria óptica pode caracterizar dispositivos ao longo do processo de fabricação, desde a pastilha (wafer) até o teste final, e até mesmo através de embalagens transparentes.
Ortopedia e Oftalmologia: Obtenha medições precisas e repetíveis de materiais e componentes de implantes ao longo do ciclo de vida completo do produto. Em aplicações que variam desde a caracterização de parâmetros de superfície de lentes e moldes de injeção até a verificação do acabamento superficial e desgaste de dispositivos médicos.
Tribologia: Meça, analise e controle o impacto do atrito, desgaste, lubrificação e corrosão no desempenho e vida útil de materiais/componentes. Determine parâmetros quantitativos de desgaste e realize inspeções rápidas com apresentação de resultados como aprovado/reprovado.
Semicondutores: Aprimore o rendimento e reduza custos para processos de fabricação front-end e back-end com sistemas automatizados de metrologia em escala de wafer, sem contato. Realize inspeção de planicidade pós-CMP; altura de “bump”, coplanaridade e identificação e análise de defeitos; e meça as dimensões críticas de estruturas de componentes.
Óptica: Compreenda melhor as causas fundamentais de defeitos e otimize os processos de polimento e acabamento com medições precisas e repetíveis de rugosidade em subnanômetros.

Software Simples: Para Alta Produtividade

Com milhares de análises personalizadas e interfaces de usuário simples, o VisionXpress™ e Vision64® são fáceis de usar e muito poderosos, o ContourX-500 é otimizado para produtividade no laboratório e na linha de produção. O novo modo de medição Universal Scanning Interferometry (USI) da Bruker oferece análise de superfície totalmente automatizada, com processamento de sinal otimizado, ao mesmo tempo em que fornece o cálculo mais preciso e realista da topografia da superfície analisada.