TriboLab CMP | Tribômetro

O TriboLab CMP é um tribômetro de laboratório que possibilita uma caracterização confiável, flexível e econômica dos processos de polimento de wafers de silício. O TriboLab CMP é a única ferramenta de desenvolvimento de processos no mercado que pode fornecer uma ampla faixa de pressão de polimento (0,05-50 psi), velocidades (de 1 a 500 rpm), medições de atrito, emissões acústicas e temperatura de superfície para uma caracterização precisa e completa. Projetado para atender às necessidades de universidades, centros de pesquisa, indústrias de semicondutores e de ciências dos materiais.

Polimento Mecânico Químico (CMP)

O Polimento Mecânico Químico (PMC), do inglês Chemical Mechanical Polishing, é um processo que permite a planarização e o alisamento de materiais usados na fabricação de dispositivos semicondutores e em muitas outras tecnologias avançadas, através de um processo com uma combinação de ações químicas (oxidação) e mecânicas (abrasão), para obter superfícies de materiais altamente lisas e planas. O polimento mecânico químico é a técnica mais popular para remover as irregularidades superficiais das pastilhas de silício.

            O TriboLab CMP permite:

• O polimento de qualquer material plano, usando praticamente qualquer disco de condicionamento, qualquer pasta e qualquer pastilha.
• Acomoda waffers pequenos ou de até 100 mm.
• Aceita várias amostras para aumentar a flexibilidade.
• Oferece mais visibilidade das propriedades de polimento transitórias do que qualquer outro sistema no mercado.
• Coleta dados desde o instante em que o substrato toca a almofada e durante todo o teste

Aprenda mais sobre CMP: 

• Caracterização de Superfície de Semicondutores.
• Caracterização de superfície de semicondutores: uma visão geral, da topografia às propriedades físicas avançadas.
• Acelerando a Otimização de Processos e o Desenvolvimento de Consumíveis para Planarização Mecânica Química.

Para realizar uma cotação e obter mais informações, fale conosco.